10月28日至30日，2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会在深圳举行，集中展示了适配AI时代的电子及半导体全产业链生态。其中，电子及机械产业链一站式服务商嘉立创集团携硬件创新服务体系及机器人等领域实践成果亮相，首发的64层超高层PCB（印制电路板）与HDI（高密度互连）板两大高端技术，为航空航天、服务器、机器人等高端硬件研发提供了关键基础支撑。

　　“人形机器人对空间紧凑性要求极高，核心控制器采用12层及以上高多层PCB，才能确保算力强、体积小、能量利用率高。”优艾智合联合创始人兼CTO边旭表示。

　　优艾智合打造的人形机器人“凌枢”，身高1.66米、体重40公斤，拥有33个关节自由度，能在砂石、雪地、草坪等复杂地形稳健作业，凭借毫米级精度成为工业场景的“能工巧匠”，还可实现多台机器人跨场景集群作业。“从仿生设计、学习训练到真机行走，全程仅用25天。”优艾智合市场总监关健透露，嘉立创的全流程支持为机器人智能制造及稳定作业奠定基础。目前，这套模块化解决方案已在全球30余个国家落地，覆盖半导体、能源化工、锂电、3C等多个领域。

　　“机器人研发最怕卡在供应链延迟。”一位机器人行业技术专家告诉记者，机器人设计涉及电控系统、结构件、算法验证等多环节并行推进，从PCB打样、元器件采购到组装调试，任一环节滞后都会拉长整体周期。更关键的是，研发过程中工程师需要根据测试反馈迅速调整电路或结构，传统分散式供应链难以支撑如此高频的验证与小批量生产需求。成本与时间的双重压力，让“快速响应+高可靠”的制造配套成为行业刚需。

　　展会现场，嘉立创等企业直观呈现了人形机器人从概念验证到量产上市的全流程解决方案：工程师只需携带设计蓝图，即可通过在线平台完成从电路设计到外壳定制的全链条工作，实现真正意义上的“拎图入住”。同期首发的两款全新3D打印金属材料，更针对性解决了机器人结构件快速成型与轻量化设计的行业痛点。

　　“以前觉得超高层PCB、盲孔埋孔这些高端工艺是大企业专属，现在已经变成了工程师能用、好用的服务。”一位参会工程师的感慨道出行业心声——模块化智造正在打破高端硬件创新的门槛，为人形机器人乃至整个智能装备产业注入加速动能。